新旗艦 Helio X25 處理器集成 10 顆 64-bit 處理核心，全新 Cortex™-A72 架構帶來強悍性能，主頻高達 2.5GHz；對比上一代 PRO 5，單核處理能力提高 28%，多核性能領先 22% 。新一代 ARM Mali™-T880 圖形處理核心，相比 Mali™-T760 單元性能領先 180%，能效提升 40%，暢遊大型遊戲不在話下。
CPU 性能
UX 性能
RAM 性能
3D 性能
跑分不代表一切，用戶體驗才是終極追求。聰明的 Flyme 大數據分析用戶常用 APP，透過深度優化核心調度、預先加快渲染速度等措施，告別複雜應用的不流暢。
Helio X25 的 3 叢集 (Clusters) 架構，是繼 ARM®「big.LITTLE™」架構後的又一次革命。為廠商的芯片級優化提供更多情景應對方案，在性能與省電間取得平衡。根據不同任務需求，動態切換不同模塊。
省電，並不止於此，關屏待機時，PRO 6 僅開啟超低功耗 Sensor Hub 精確處理各種傳感器數據。
10 核 3 叢集對功耗控制提出了更高要求，我們與 MediaTek 緊密合作，在 Flyme 內置了全新內核優化算法，相比上代產品能耗比提升 30%。Zealer 標準 5 小時續航測試中，PRO 6 的成績達到 35%。每一次不可思議的進步背後，都是數千人研發團隊的默默奉獻。
